Todos los años, alrededor de mayo y junio, se reúnen en Taipei (Taiwán) algunos de los nombres más grandes de tecnología para hacer anuncios importantes para el mercado de la computación personal. Después de haber sido cancelado en 2020 debido a la condición de pandemia, Computex ha vuelto en 2021 de forma virtual y con muestras que irán hasta el próximo 30 de junio.
Aunque el evento durará todo el mes, muchos de los anuncios importantes se hicieron en la primera semana. Acá hablamos de computación en general, desde los teléfonos inteligentes que utilizamos todos los días, hasta el procesamiento en centros de datos alrededor del mundo. 5 compañías importantes –ARM, Intel, AMD, Nvidia y Micron– tuvieron presentaciones oficiales, y en este resumen les contamos algunos de sus anuncios más interesantes.
Intel
La conferencia inicial de Computex estuvo a cargo de Intel, el gigante estadounidense de la industria de los chips. Gran parte de la conferencia de esta compañía estuvo dedicada a explicar la creciente demanda por todo tipo de chips a nivel global, y cómo Intel está planeando a futuro para prevenir nuevos momentos de escasez como el que estamos viviendo actualmente.
Para esto, su nuevo CEO, Pat Gelsinger, recalcó el compromiso de Intel para expandir sus fronteras y convertirse en una habilitadora de innovación. Esta visión estará acompañada por la construcción de nuevas plantas de fabricación de chips en Arizona, así como el refuerzo de sus operaciones en Europa. De la misma forma, Intel estará abriendo una división especializada en la fabricación de chips a terceros.
Para Intel, la conectividad juega un papel clave, y por esto anunció una iniciativa para que las redes 5G puedan llevar esa conectividad a computadores portátiles con Windows. Su nueva tarjeta de red se llama la M.2 5G, y ya tiene certificación a nivel mundial para poder conectarse esencialmente a las redes móviles de cualquier país.
Y en uno de los anuncios más importantes, Intel anunció Sapphire Rapids, su nueva línea de procesadores para centros de datos. Estas nuevas CPU hacen parte de la familia Xeon y están basadas en su proceso de fabricación de 10 nanómetros, lo que seguramente se traducirá a menor consumo de energía y más rendimiento en los servidores.
Cerrando la conferencia, Intel mostró algunos productos para consumidores. Entre estos se incluyen sus nuevos procesadores Tiger Lake-U, diseñados para portátiles ultraligeros y que pueden llegar a frecuencias de hasta 5 GHz.
Desafortunadamente, Intel decidió no mostrar detalles sobre lo que serán sus nuevos chips gráficos, llamados Intel Xe-HPG. Estos chips llevan ya un par de años siendo desarrollados y está planeado lanzarlos a consumidores a principios de 2022, pero hasta el momento no se han conocido detalles oficiales.
ARM
Apenas horas después de Intel, ARM tomó el escenario principal para mostrar lo que será el futuro de la computación móvil. La conferencia estuvo a cargo de Simon Segars, CEO de la compañía, que no esperó mucho antes de hacer el debut oficial de su nueva arquitectura para chips: ARMv9.
Para quienes no la conozcan, ARM es una compañía enfocada al diseño de chips y semiconductores. Estos chips son utilizados principalmente en teléfonos móviles, así como en algunos portátiles. Qualcomm y MediaTek –lideres en el mercado de chips para dispositivos móviles– utilizan diseños de ARM, e incluso los nuevos chips de Apple están basados en la tecnología de ARM. Para ponerlo en números, más de 25.000 millones de chips Arm fueron fabricados en 2020.
Su nueva arquitectura espera entregar 3 veces la capacidad computacional utilizando la misma energía, lo que supone grandes ahorros de consumo energético. Con esto, ARM reveló que sus nuevos chips también estarán enfocados a temas como la Inteligencia Artificial y Machine Learning, implementando también soluciones de seguridad para suplir las demandas que los centros de datos están necesitando.
ARM también mencionó que MediaTek será la primera compañía en tener chips ARMv9 en el mercado, y estarán listos hacia finales de 2021. Para cerrar su presentación, la compañía presentó su colaboración con Nvidia para entregar soluciones de Inteligencia Artificial mucho más robustas. Recordemos que Nvidia está en el proceso de adquirir ARM por 40.000 millones de dólares, pero que entes regulatorios estadounidense y europeos no han dado luz verde.
AMD
Como de costumbre, la presentación de AMD estuvo a cargo de la ingeniera y CEO de la compañía, Lisa Su. En términos generales, la presentación de AMD estuvo enfocada a su mercado de consumidores, mostrando CPU y chips gráficos para muchas de sus líneas. Empezando, la compañía mostró sus nuevas APU –Ryzen 7 5700G y Ryzen 5 5600G–, que son esencialmente chips que funcionan como CPU y GPU al tiempo.
En un mercado en el que los chips gráficos pasan por una profunda escasez, las nuevas APU son un lanzamiento muy bienvenido. Seguido a esto, AMD mostró sus nuevos chips gráficos para equipos portátiles: la línea RX 6000M. Esta línea está conformada por las RX 6800M, 6700M y 6600M que estarán en computadores portátiles de alto rendimiento en la segunda mitad de 2020.
Uno de los anuncios más importantes estuvo en el software, y es que AMD por fin presentó oficialmente su nuevo FidelityFX Super Resolution. Este software permite escalar aplicaciones gráficas a resoluciones más altas pero sin sacrificar rendimiento. Esta función estará disponible el próximo 29 de junio, y AMD espera poder hacerle frente a DLSS de Nvidia.
Para cerrar, y aunque ciertamente un poco técnico, AMD mostró uno de los elementos más interesante de todo Computex. Se llama 3D V-Cache, y es un proceso en el que chips de memoria son soldados directamente al silicio de sus chips Ryzen para aumentar su rendimiento. Esto permite triplicar el caché de los chips, desde 62 MB hasta 192 MB. En sus ensayos preliminares, AMD obtuvo una mejora del rendimiento de un 15 % en promedio, y aseguró que esta tecnología llegará al mercado a finales del 2020.
Nvidia
Pasando a Nvidia, gran parte de su conferencia estuvo dedicada a lo que la empresa llama ‘democratizar la Inteligencia Artificial’. Aunque conocida ampliamente por sus chips gráficos para computadores, Nvidia también diseña y fabrica hardware enfocado al procesamiento de alto rendimiento en aplicaciones de Inteligencia Artificial. En el pasado, la compañía lanzó al mercado su último supercomputador: DGX.
Este supercomputador de IA es capaz de procesar 100 petaflops (100.000 teraflops) en tiempo real, o el equivalente a 10.000 consolas de videojuegos de última generación. Nvidia anunció que estos supercomputadores ahora pueden ser alquilados mensualmente, permitiendo que muchas más compañías tengan acceso a supercomputadores.
La compañía también aprovechó para lanzar 2 nuevas tarjetas gráficas: la 3080 Ti y la 3070 Ti. Ambas están disponibles desde esta semana, aunque muy seguramente el inventario sea reducido debido a la escasez de chips actual. La 3080 Ti tendrá un costo de 1.199 dólares, y la 3070 Ti, de 599 dólares.
Para cerrar, Nvidia anunció que juegos como Red Dead Redemption 2 y Rainbow Six: Siege contarán con la implementación DLSS de super resolución, mientras que Doom Eternal pronto tendrá Ray Tracing y DLSS.
Micron
La última de las conferencias principales estuvo a cargo de Micron, uno de los 3 fabricantes más importantes a nivel mundial –junto a Samsung y SK Hynix– de módulos de memoria y de almacenamiento. Muchos de sus productos son elementos como memoria RAM, almacenamiento Flash y unidades de estado sólido (SSD).
Para comenzar, Micron mostró nuevas unidades de estado sólido de alto rendimiento para consumidores, pensadas especialmente para ambientes profesionales como diseño gráfico o edición de video y fotografías. Como fabricante líder, muchos de las memorias RAM de Micron están en teléfonos inteligentes y chips integrados.
Con esto en mente, Micron mostró el nuevo estándar DDR5. Este nuevo estándar de memoria RAM estará disponibles para computadores de escritorio, portátiles y también para teléfonos inteligentes por medio del estándar LPDDR5. Según Micron, esta tecnología empezará a llegar al mercado a finales de 2020, aunque espera que la transición se dé en el transcurso de 2022 y 2023.
Este nuevo tipo de memoria RAM tendrá hasta 2 veces las velocidades de transferencia que lo que tenemos actualmente, llegando hasta los 6.400 Mbps. Por último, Micron mostró nuevos módulos de memoria con más densidad y capacidad de almacenamiento. Esto es especialmente beneficioso para los centros de datos y aplicaciones empresariales, que podrán tener más rendimiento y una transferencia de datos mucho más rápida.
Imagen principal: Impacto TIC/Computex
